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SOLEPIN Ultra Low Profile Double Compression Interposer专为超薄空间需求而设计，为板对板和柔性板对板解决方案提供稳定的连接。当前配置有 56 和 104 引脚，间距为 0.8 毫米，也可定制设计，引脚数高达 800 引脚以上，厚度减少 0.2 毫米。 

与传统的冲压和成型相比，层压、光刻、蚀刻和基于激光的制造工艺可实现出色的尺寸控制。绝缘外壳结构采用柔软、柔韧、可靠的聚酰亚胺（PI）材料，全金属弹簧触点牢固嵌入覆盖层，确保坚固无松动。