硕品电子

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5~25mm
3.易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:52 104 156 PIN
7.兼容samtec QFS QMS  全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5mm
3.锡球技术，易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6/7/9/10/12/15/16mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 兼容MOLEX系列