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高速板对板连接器

  • 0.8mm Pitch 兼容samtec ERM8 ERF8全系列 合高7-18mm

    1. 0.8mm间距
    2. 连接方式:共面/垂直/平行
    3. 堆叠高度:7/9/10/12/15mm
    4. 芯数:10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 支持56 Gbps PAM4性能
    7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列


  • 0.635mm 高速板对板连接器 40-400PIN 堆叠高度5mm 兼容samtec ADM6 ADF6

    1.多种组装高度,引脚间距0.635mm
    2.组装高度5mm
    3.锡球技术,易于加工及自动对准
    4.支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
    7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

  • 0.5mm Pitch 浮动板对板连接器 电源+信号 SMT 组合高度8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 兼容同类 FX23

    1.浮动量:XY轴方向 ±0.6mm以内
    2.电源+信号组合连接器(5A*4引脚)
    3.信号端子可通过电流值:0.5A/芯
    4.组合高度: 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
    5.较大的导向设计便于嵌合
    6.
    芯数:20/30/40/50/60/80/100/120pos


  • 0.5mm|0.8mm兼容SMTEC QTH|QSH|QTE|QSE|全系列

    1. 0.5|0.8mm间距
    2. 满足PCIE-4.0标准
    3. 堆叠高度:5~30mm
    4. 芯数:40,80.120.160.200pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

  • 1.27mm 植锡 高速连接器 兼容samtec同SEAM|SEAF所有系列

    1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
    2.组装高度包括7mm~18.5mm
    3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
    4.支持PCIE-5.0传输标准
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:60 90 120  150 180 210 240 270 300 330 360 390 420 480 540 600PIN
    7.兼容samtec SEAF8 SEAM8 全系列

  • 0.5mm 公母同体板对板连接器 合高8mm PIN位10-120PIN 高速14Gbps

    1.组合高度:8mm 
    2.产品特点:公母同体
    3.信号端子可通过电流值:0.5A/芯
    4.高频传输:14Gbps
    5.
    芯数:10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
    6. 兼容smtec公司的LSHM系列

  • 0.5mm 高速板对板连接器 220PIN 合高 5 8 mm 兼容TE6318491

    1.多种组装高度,引脚间距0.5mm
    2.组装高度包括5mm,8mm
    3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域
    4.满足PCIE-4.0标准,支持16Gbps应用
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:40 80 120 160 220
    7.兼容TE 6318491全系列

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