品名规格: 1.27mm 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列
物料料号: 66F1-XXXXXXXXXXXXX
电镀要求: 镀金
塑胶材质: LCP
生产周期: 30-40天
包装方式: 卷装
1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm
3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
4.支持PCIE-4.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:20-200PIN
7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列
1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm
3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
4.支持PCIE-4.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:20-200PIN
7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列