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　　大家都知道为了延长板对板连接器的使用寿命，对连接器的铜片都会做一层电镀处理，来防止铜片的氧化，那么这层电镀处理有哪些作用，又有什么要求或者是执行标准呢？

　　1、接触稳定性强：尽管铜可以导电，点经过镀层可以接触稳定。传输速度更快，现在人们对产品的要求越来越高，传输速度自弹不下降，镀金层可以使触点会更稳定，传输速度更高效。

　　2、有效的防腐：除了电镀驱动运输的能力外，另一个功能是防止减缓产品的腐蚀，大概知道什么是视频的腐蚀，电子产品的腐蚀。电镀和不电镀的腐蚀时间相差甚远，不电镀的产品过盐雾时长估计是2-3小时，而电镀后的产品会在24-96小时不等。

　　接合体之表面加工（电镀）：接合体之表面为了防止腐蚀氧化，使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理，各种电镀的特性.

　　ａ.镀金厚30μ″，镀金区Ni测厚50~80μ″。

　　ｂ.镀金厚3μ″，镀金区Ni测厚30~50μ″。

　　ｃ.其它：

　　尺寸：依订单料号尺寸验收.

　　外观： a.未电镀面：无油污，料带平整，不可变形，弯曲或伸张。

　　b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。

　　c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。

　　d.抗热：85±2℃*2hr。

　　2.铜片镀锡

　　ａ.盐雾测试依双方协定。

　　ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。

　　ｃ.直接沾锡占90%以上。

　　ｄ.抗热：85±2℃*2hr。

　　ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ″。

　　ｆ.锡铅比率Sn/Pb90：10或95：5

　　ｇ.镀锡厚度依订单要求。