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1.27mm Pitch

  • 66F1 1.27mm Pitch 高速板对板连接器 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列

    1.多种组装高度,引脚间距1.27mm

    2.组装高度包括6mm~12mm
    3.可节省更多空间
    4.支持PCIE-4.0传输标准
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:20-200PIN
    7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列


  • 61F2 1.27mm 兼容ERNI SMC 板对板垂直连接器 组合高度 8-20mm

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:垂直|水平|侧插
    3. 堆叠高度:8~20mm
    4. 芯数:12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 支持8 Gbps PAM4性能
    7. 兼容ERNI公司的SMC系列

  • 61F3 1.27mm Pitch 高速板对板连接器系列兼容samtec seaf seam系列

    1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
    2.组装高度包括5mm~18.5mm
    3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
    4.支持PCIE-5.0传输标准
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:40-800PIN
    7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

  • 66F4 1.27mm Pitch 单槽带导向板对板连接器系列

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:垂直
    3. 堆叠高度:8-20mm
    4. 芯数:06~100pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能


  • 66F5 1.27mm Pitch 电源板对板连接器系列

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:垂直
    3. 堆叠高度:6~20mm
    4. 芯数:06~100pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

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