硕品电子

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持112Gbps PAM4性能

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：侧插
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.抗震结构，可以满足5GHZ

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140/160/180/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCI-E3.0标准，支持8Gbps

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：40/80/120/160/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

8.兼容samtec公司的QTE/QSE系列

1. 0.8mm间距带
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：6~80pos任意选择
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6/8/9.75/11.75/12.75/14.75/mm
4. 芯数：30/40/60/80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7. X Y Z 浮动量：±0.50mm

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

1.1.00mm Pitch 间距
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同类FX26系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直|水平|侧插
3. 堆叠高度：8~20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：8-20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6~20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距 
2.信号端子可组合为：4~128PIN
3.较大的导向设计便于嵌合
4. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1.间距：2.00mm Pitch 
2.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距 
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.较大的导向设计便于嵌合
5. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1. 2.00mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：13 15 19 22 35 mm
4. 芯数：10~60pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持500次插拔

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯
3.组合高度：14.5~40mm 
4.较大的导向设计便于嵌合
5.芯数：06~100Pin 任意选择

1. 2.54mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：10-35 mm
4. 芯数：10-60pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 完美替代简牛排母连接方案
8.可以支持5000次插拔

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5mm
3.锡球技术，易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列