硕品电子

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：30A/芯
4.产品间距：7.92mm Pitch
5.线径规格：10-16AWG
6.芯数：1 2 3 4 5 6 pos
7. 兼容 HiroseDF22 系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 配套屏蔽和顶出端子排

1，细长型双排IDC插座组件，间距为2.54mm

2，双U形插槽ID部件

3，引脚数从4到80
4，双端，带插座排线
5，可互换的电线和连接器
6多种接线选择，包括反接，菊花链

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：8-20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/128pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5mm
3.锡球技术，易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1. 0.5|0.8mm间距
2. 满足PCIE-4.0标准
3. 堆叠高度：5~30mm
4. 芯数：40,80.120.160.200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-500PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列