硕品电子

1.组合高度：5  6 7 8  9 10 12 mm 

2.产品特点：公母同体

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.高频传输：14Gbps

5.芯数：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos

6. 兼容smtec公司的LSHM系列

1. 0.5|0.8mm间距

2. 满足PCIE-4.0标准

3. 堆叠高度：5~30mm

4. 芯数：40,80.120.160.200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm

2.组装高度包括5mm,8mm

3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域

4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 220

7.兼容TE 6318491全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm

2.组装高度5mm

3.锡球技术，易于加工及自动对准

4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN

7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：7/9/10/12/15/18/22mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持56 Gbps PAM4性能

7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括6mm~12mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-4.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:20-200PIN

7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括5mm~18.5mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-5.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40-500PIN

7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列