硕品电子

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 堆叠高度：8-20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/128pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm，微型尺寸连接器。
2.组装高度包括3mm,3.5mm,4mm,5mm,6mm,8mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域，用带状封装方式进行自动装配
4.±0.3mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
5.芯数:10/14/20/30/32/36/40/50/60/80/100/

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm
2.组装高度包括5mm,8mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域
4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列