硕品电子

1.信号PIN 可承载3A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：8~128PIN

4.电源端子可组合为： 1~12 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

1. 0.5mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：3 5mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 兼容HRS公司的DF12N系列

1.组合高度：5  6 7 8  9 10 12 mm 

2.产品特点：公母同体

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.高频传输：14Gbps

5.芯数：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos

6. 兼容smtec公司的LSHM系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同类 FX23L全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同类 FX23L全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm
9. 电源PIN电流：5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列

1. 0.5|0.8mm间距

2. 满足PCIE-4.0标准

3. 堆叠高度：5~30mm

4. 芯数：40,80.120.160.200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：12 14 16 21mm 

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同类 FX23全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：60/120/180/240/300pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm

2.组装高度包括5mm,8mm

3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域

4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 220

7.兼容TE 6318491全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.35  15  mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos

7. 兼容KEL 0.50  0.635系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5/8mm
4. 芯数：80/120/160/220pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm

2.组装高度5mm

3.锡球技术，易于加工及自动对准

4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN

7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.5 8  9  9.75 11.75  12.75 14.25 15.75 18.0 19.75 

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：2~3mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行（高度：10-45mm）

3. 芯数：40/60/80/100/120/140/160/180/200

4. MF端子，可用于多种用途

5. 有效嵌合长度2mm（信号端子）

6. 固定于基板的连接器两侧的Dip端子可增强上下・左右耐扭曲力。

7. 导向设计便于嵌合

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：7/9/10/12/15/18/22mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持56 Gbps PAM4性能

7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括6mm~12mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-4.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:20-200PIN

7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：15 18 20 22 25 mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容同类FX26系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：06~80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯

3.组合高度：14.5~40mm 

4.较大的导向设计便于嵌合

5.芯数：06~100Pin 任意选择