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  • 0.40mm Pitch 板对板连接器 兼容HRS DF40 全系列 堆叠1.5-4mm

    1.浮动量:XY轴方向 ±0.6mm以内
    2.电源+信号组合连接器(5A*4引脚)
    3.信号端子可通过电流值:0.5A/芯
    4.组合高度:8 10 12 14 15 19 20 25 30 mm
    5.较大的导向设计便于嵌合
    6.
    芯数:20/30/40/50/60/80/100/120pos
    7. 兼容同类 FX23  FX23L全系列

  • 1.27mm 兼容ERNI SMC 板对板连接器 水平对接

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:水平
    3. 堆叠高度:8-20mm
    4. 芯数:12/16/20/26/32/40/50/68/80/128pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 支持8 Gbps PAM4性能
    7. 兼容ERNI公司的SMC系列

  • 3.175mm Pitch 双触点 老化金手指插槽连接器 180度高温长期 4-100PIN 任意选择

    1.适用PCB板厚 1.60 2.00 2.20mm
    2.端子可通过电流值:3A/芯(温度30度内)
    3.方向和设计的选择支持多种应用
    4.较大的导向设计便于插入
    5.芯数:04 到 100 偶数PIN(型号齐全)
    6.可靠的双触点结构,可以让接触更稳定,阻抗更小
    7.塑胶可耐温270度,工作温度220度
    8.可承受30000次插拔

  • 兼容 HSEC8 SAMTEC全系 0.8金手指插槽 不带格兰 10-200PIN

    1.适用PCB 1.60mm
    2.28 Gbps PAM4性能
    3.信号端子可通过电流值:1A/芯
    4.方向和设计的选择支持多种应用
    5.较大的导向设计便于嵌合
    6.
    芯数:10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
    7. 兼容samtec  HSEC8 全系列

  • 1.27mm 兼容ERNI SMC 板对板连接器 侧插对接

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:侧插
    3. 堆叠高度:8-20mm
    4. 芯数:12/16/20/26/32/40/50/68/80/128pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 支持8 Gbps PAM4性能
    7. 兼容ERNI公司的SMC系列

  • 兼容 samtec HSEC1-DV 金手指插槽 1.0mm Pitch SMT 耐高温

    1.适用PCB板厚 1.60mm
    2.28 Gbps PAM4性能
    3.信号端子可通过电流值:1A/芯
    4.方向和设计的选择支持多种应用
    5.较大的导向设计便于嵌合
    6.
    芯数:10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
    7. 兼容samtec HSEC1 全系列

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