硕品电子

1.兼容molex 1054500101
2.信号PIN 24
3.铜壳更好的屏蔽作用
4.卷带包装，更好的加工方式

1. 2.54 Pitch间距
2. 连接方式：水平 垂直 
3. 芯数：4-20pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持8 Gbps PAM4性能

1. 0.6 Pitch间距
2. 连接方式：水平
3. 芯数：74pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持14 Gbps PAM4性能

1. 0.8 Pitch间距
2. 连接方式：水平
3. 芯数：10-200pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持14 Gbps PAM4性能

0.80毫米（.0315英寸）间距

100欧姆差分信号布线

30 AWG双轴电缆

98针双排系统

标准金属闭锁系统

1. 3.5mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-18pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max 支持16-22AWG线缆
8. 兼容Molex Ultra-Fit 3.5mm  全系

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针10A 

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，圆针+圆排母端子组合
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
8. 配套屏蔽和顶出端子排

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率2GHZ
3.电源端子可通过电流值：2A/芯
4.产品间距：1.27mm Pitch
5.线径规格：24-28AWG
6.芯数：4-80 pos

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：30A/芯
4.产品间距：7.92mm Pitch
5.线径规格：10-16AWG
6.芯数：1 2 3 4 5 6 pos
7. 兼容 HiroseDF22 系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 配套屏蔽和顶出端子排

1，细长型双排IDC插座组件，间距为2.54mm

2，双U形插槽ID部件

3，引脚数从4到80
4，双端，带插座排线
5，可互换的电线和连接器
6多种接线选择，包括反接，菊花链

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5mm
3.锡球技术，易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1. 0.5|0.8mm间距
2. 满足PCIE-4.0标准
3. 堆叠高度：5~30mm
4. 芯数：40,80.120.160.200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-500PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1.组合高度：8mm 
2.产品特点：公母同体
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.高频传输：14Gbps
5.芯数：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列