硕品电子

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：60/120/180/240/300pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm

2.组装高度包括5mm,8mm

3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域

4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 220

7.兼容TE 6318491全系列

1.电源每PIN 可承载60A 电流
2.信号每PIN可承载1A 电流 
3.信号端子可组合为：4~128
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 对接方式：水平|垂直|侧插

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.35  15  mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos

7. 兼容KEL 0.50  0.635系列

1.适用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：12 14 20PIN
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度125度
7.扫地机行业首选

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5/8mm
4. 芯数：80/120/160/220pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm

2.组装高度5mm

3.锡球技术，易于加工及自动对准

4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN

7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.电源每PIN 可承载30A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：16 20 24 32
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1.适用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：12 14 20PIN
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度125度
7.扫地机行业首选

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.5 8  9  9.75 11.75  12.75 14.25 15.75 18.0 19.75 

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200PIN 任意选择

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：2~3mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行（高度：10-45mm）

3. 芯数：40/60/80/100/120/140/160/180/200

4. MF端子，可用于多种用途

5. 有效嵌合长度2mm（信号端子）

6. 固定于基板的连接器两侧的Dip端子可增强上下・左右耐扭曲力。

7. 导向设计便于嵌合

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200PIN 任意选择

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：7/9/10/12/15/18/22mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持56 Gbps PAM4性能

7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能