硕品电子

1.兼容molex 0484060003
2.铜壳更好的屏蔽作用
3.吸塑盘包装，更好的加工方式

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数:64 96 164
6.兼容molex 0877159306
7.塑胶可耐温270度

1.支持高频速率 12Gbps
2.29PIN 68PIN 可选
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.较大的导向设计便于嵌合
5.兼容TE2354166-2

1.兼容molex 1054500101
2.信号PIN 24
3.铜壳更好的屏蔽作用
4.卷带包装，更好的加工方式

1. 2.54 Pitch间距
2. 连接方式：水平 垂直 
3. 芯数：4-20pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持8 Gbps PAM4性能

1. 0.6 Pitch间距
2. 连接方式：水平
3. 芯数：74pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持14 Gbps PAM4性能

1. 0.8 Pitch间距
2. 连接方式：水平
3. 芯数：10-200pos
4. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
5. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
6. 支持14 Gbps PAM4性能

0.80毫米（.0315英寸）间距

100欧姆差分信号布线

30 AWG双轴电缆

98针双排系统

标准金属闭锁系统

1. 3.5mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-18pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max 支持16-22AWG线缆
8. 兼容Molex Ultra-Fit 3.5mm  全系

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针10A 

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，圆针+圆排母端子组合
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
8. 配套屏蔽和顶出端子排

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率2GHZ
3.电源端子可通过电流值：2A/芯
4.产品间距：1.27mm Pitch
5.线径规格：24-28AWG
6.芯数：4-80 pos

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：30A/芯
4.产品间距：7.92mm Pitch
5.线径规格：10-16AWG
6.芯数：1 2 3 4 5 6 pos
7. 兼容 HiroseDF22 系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 配套屏蔽和顶出端子排

1，细长型双排IDC插座组件，间距为2.54mm

2，双U形插槽ID部件

3，引脚数从4到80
4，双端，带插座排线
5，可互换的电线和连接器
6多种接线选择，包括反接，菊花链