硕品电子

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括6mm~12mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-4.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:20-200PIN

7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.电源每PIN 可承载100A电流 *2组 
2.电源每PIN 可承载30A电流 *3组 
3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距
4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：15 18 20 22 25 mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容同类FX26系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数:06~200pos(任意组合，可带格兰，不带格兰）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：06~80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯

3.组合高度：14.5~40mm 

4.较大的导向设计便于嵌合

5.芯数：06~100Pin 任意选择

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括5mm~18.5mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-5.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40-500PIN

7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数:06~200pos(任意组合，可带格兰，不带格兰）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04~100PIN(任意偶数PIN）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04~100PIN(任意偶数PIN）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：3A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：3A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~15mm
4. 芯数：40/80/120/160/200/240/280/320/360/400pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的ADF6 ADM6系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~20mm
4. 信号芯数：40~400pos，电源芯数：2~20POS

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：弯插  

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：弯插